Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем: Учебник для сред, проф.-техн. •-училищ. — 2-е изд., перераб. и доп. — М.: Высш. UIKQ-V ла, 1981. — 284 с., ил. (Профтехобразование. Полупроводники) .
50 к.
50 к.
В книге рассматриваются монтаж, герметизация и технологиче- ,'. ские испытания полупроводниковых приборов и интегральных микро-:"* схем. Описываются их конструкции и защита поверхности переходов, • а также даются сведения по технике безопасности.
Во втором издании книги рассмотрены новые конструкции опто-электронных приборов, новые технологические процессы герметизации
плп^пппиппНИКОВЫХ ПОИбОрОВ И МИКрОСХбМ. '
Предисловие
Партия и правительство постоянно уделяют большое внимание всестороннему использованию электроники в народном хозяйстве. С помощью электронных изделий можно существенно увеличить производительность труда во многих отраслях промышленности.
В настоящее время все более усложняется конструкция и уменьшаются размеры кристаллов полупроводниковых приборов; широко применяются интегральные микросхемы — миниатюрные функциональные блоки радиоэлектронной аппаратуры, представляющие собой кристаллы полупроводникового материала, состоящие из большого количества собранных элементов и соединений. Уменьшение величин контактных площадок и соединительных металлических проводников, увеличение числа соединений и плотности их монтажа выдвигают операцию сборки на первый план.
К сборке относятся операции разделения пластин на структуры, крепления кристаллов в корпус, присоединения электродных выводов, защиты полупроводниковых структур и арматур, герметизации, окраски, маркировки и упаковки.
Сборочные операции при изготовлении полупроводникового прибора и интегральной микросхемы наиболее трудоемки. Сборщик полупроводниковых приборов и интегральных микросхем должен обладать соответствующей технической подготовкой, без которой невоз-
Оглавление
Предисловие........................ 3
ii Общие сведения о конструкции полупроводниковых приборов и интегральных микросхем и технологии их изготовления ........................ 5
§ 1. Конструкция полупроводниковых приборов..... 5
§ 2. Конструкция полупроводниковых микросхем .... 15
§ 3. Конструкция гибридн х микросхем......... 18
§ 4. Общие сведения о методах создания электронно-дырочных переходов и контактов........... 31
§ 5. Основы планарной технологии........... 39
2 Соединение деталей пайкой и сваркой .......... 44
§ 6. Пайка....................... 44
§ 7. Припои и флюсы, применяемые при пайке...... 56
§ 8. Сварка...................... 62
J Крепление кристаллов и подложек в корпуса . . . . v . 69
§ 9. Разделение пластин на кристаллы.......... 69
§ 10. Способы крепления кристаллов и подложек .... 75
§ 11. Крепление кристаллов и подложек пайкой..... 77
§ 12. Крепление кристаллов и подложек с помощью термостойких клеев................. 81
§ 13. Монтаж кристаллов пайкой со стеклом....... 86
д Защита арматуры на сборочных операциях........ 89
§ 14. Назначение защитных покрытий.......... 89-
§ 15. Химическая обработка полупроводниковых структур
перед защитой.................. 92
§ 16. Защита с помощью лаков, -эмалей, компаундов и
кремнийорганических вазелинов........... 95
§ 17. Защита сканированием............. 105
28»
§ 18. Защита полупроводниковых кристаллов и активных компонентов микросхем стеклянными пленками сложного состава....................107
§ 19. Защита полупроводниковых структур пленками нитрида кремния и другими методами.........113
у Присоединение и разводка выводов............ 119
§ 20. Назначение выводов. Методы присоединения .... 119
' § 21. Ультразвуковая микросварка............ 120
§ 22. Контактная точечная микросварка.......... 131
§ 23. Термокомпрессионная микросварка.......... 136
§ 24. Присоединение выводов пайкой.......... 152
§ 25. Методы беспроволочного монтажа полупроводниковых приборов и интегральных микросхем . . . . . 154
? Герметизация полупроводниковых приборов и микросхем
в корпуса....................... 160
§ 26. Герметизация холодной сваркой........... 160
§ 27. Герметизация электроконтактной сваркой ...... 169
§ 28. Герметизация сваркой плавлением......... 178
§ 29. Герметизация пайкой................ 189
§ 30. Герметизация заваркой стеклом . . ........ 196
§ 31. Другие способы корпусной герметизации..... 200
"J Герметизация полупроводниковых приборов и микросхем пластмассами......................202
§ 32. Методы герметизации пластмассами.........202
§ 33. Общие сведения о пластмассах. Материалы для
пластмассовой герметизации.............203
§ 34. Герметизация методом обволакивания.......209
§ 35. Герметизация методом свободной заливки.....'. 212
§ 36. Герметизация методом прессования пластмасс . .218 § 37. Надежность полупроводниковых приборов и интегральных микросхем в пластмассовых корпусах . . . 227
g Технологические испытания полупроводниковых приборов
и микросхем......................?31
§ 38. Климатические испытания..............231
§ 39. Механические испытания..............238
§ 40. Электрические испытания..............240
§ 41. Подгонка резисторов и конденсаторов........244
? Заключительные операции сборочного производства . . . 249
§ 42. Характеристика заключительных операций.....249
§ 43. Окраска, лакировка и маркировка.........251
§ 44. Лужение выводов горячим способом........257
Ю Комплексная механизация и автоматизация сборочных процессов.......................260
284
|| Основы техники безопасности, противопожарной безопасности и производственной гигиены............ 267
§ 45. Техника безопасности в сборочных цехах....... 267
§ 46. Основы противопожарной безопасности....... 274
§ 47. Правила оказания первой помощи при несчастных
случаях...................... 276
§ 48. Производственная гигиена............. 277
Литература.................... 281
Цена: 150руб.
