Математика | ||||
Конструирование и расчет электронной аппаратуры на основе интегральных микросхем-Лебедев О. Т.Л., «Машиностроение» (Ленингр. отд-ние), 1976.328 с. с ш. | ||||
Лебедев О. Т.
Конструирование и расчет электронной аппаратуры на основе интегральных микросхем. Л., «Машиностроение» (Ленингр. отд-ние), 1976. 328 с. с ш. В монографии рассмотрены вопросы конструирования и расчета электронной аппаратуры, построенной на основе интегральных микросхем, а также конструирования и расчета структур интегральных микросхем на базе современных технологических процессов. Исследованы проблемы, связанные с разработкой, производством и применением интегральных микросхем для создания логических устройств, используемых в цифровых вычислительных машинах и станках с числовым программным управлением. Освещены вопросы неразрушающего контроля, экономики производства и применения интегральных микросхем. Книга предназначена для .инженерно-технических работников, занимающихся разработкой и применением новых типов электронной аппаратуры. ПРЕДИСЛОВИЕ Постоянный рост общественных потребностей может быть удовлетворен на основе внедрения новых прогрессивных достижений науки и техники во всех отраслях машиностроительного производства. Дальнейшее совершенствование материально-технической базы нуждается во все более глубоком и тесном взаимодействии трех основных потоков: вещества, энергии и информации. Переработке и использованию вещества служит техника материального производства, энергии — энергетические комплексы: гидроэлектростанции и тепловые электростанции, атомная энергетика, паровые двигатели, двигатели внутреннего сгорания и т. д. Проблемы получения, преобразования и использования информации решаются главным образом с помощью-электронной техники. Важнейшей задачей, которая стоит перед отраслями Современного машиностроительного производства, является дальнейшее снижение материало- и энергоемкости изделий промышленного производства, повышение их надежности. В этом отношении электронная техника стоит значительно выше других видов техники, поскольку в ней рабочие расстояния сокращены до микронных размеров, а объемы материала, в которых локализованы «работающие» процессы, могут составлять доли кубического миллиметра. Электронная техника характеризуется исключительно широкими масштабами применения прогрессивных видов технологи — электрофизической и электрохимической, которые во MHoiHx областях практически вытеснили традиционную механическую технологию (ковка, резание, шлифование, токарная обра- ка, Фрезерование и т. д.). «Рабочим инструментом» становятся фокусированный лазерный, электронный или ионный луч, элек-Рическое или магнитное поле определенной геометрии, а расход ества контролируется с точностью до отдельных слоев атомов. ОГЛАВЛЕНИЕ Предисловие............................ 3 Введение. Перспективы микроминиатюризации электронной аппаратуры 6 Глава I. Выращивание структур ИС на основе современных технологических процессов................... ч 14 1. Полупроводниковые материалы, применяемые при конструировании ИС ....................... . — 2. Способы поверхностной обработки полупроводниковых материалов.......................... 24 3. Окисные и нитридные пленки как конструктивные элементы ИС 32 4. Использование диффузионных процессов в конструировании ИС 43 5. Эпитаксиальные процессы в производстве ИС ....... 55 6. Тонкопленочные конструктивные элементы ИС....... 7. Методы контроля конструктивных и электрических характери- 59 стик тонких пленок.................... 70 8. Толстопленочные ИС................... 76 9. Фото- и электронолитография в конструировании и изготовлении ИС......................... 87 10. Разделение кристаллов и термокомпрессионное соединение с выводами корпусов для ИС............... 101 11. Проблема корпусов и теплоотвода в ИС . •........ 107 Глава II. Конструктивно-элементная база ИС........... 115 12. Структуры монолитных биполярных ИС.......... — 13. Полевые транзисторы с р—п-переходом .......... 128 14. Полевые транзисторы с изолированным затвором....... 140 15. Применение полевых транзисторов для конструирования ИС и БИС.......................... 151 16. Использование структур с отрицательным сопротивлением для конструирования ИС................... 160 17. Структуры с поверхностной передачей заряда ....... 169 18. Микроэлектронные приборы на основе эффекта Ганна .... 177 19. Микроэлектронные структуры и приборы на основе оптоэлек-тронных эффектов .................... 184 20. Применение оптоэлектронных структур для конструирования запоминающих устройств ................. 196 Глава III. Конструирование типовых устройств цифровой электронной техники ..................... 206 21. Основные функции логических ИС ............. — 22. Классификация и типы логических ИС .......... 214 23. Характеристики логических ИС.............. 220 24. Триггерные устройства на логических ИС ......... 232 25. Счетчики, регистры и сумматоры на логических ИС..... 243 325 Глава IV. Производство и применение ИС в электронных приборах 259 26. Большие интегральные схемы............... — 27. Неразрушающие методы контроля конструктивных и электрических параметров ИС и БИС ............. 270 28. Планирование и промышленное освоение ИС в условиях научно-производственных объединений .............. 282 29. Применение ЭВМ при разработке управляющих электронных приборов на ИС...................... 290 30. Надежность микроэлектронных конструкций........ 303 31. Экономика производства и применения ИС........ . 311 Список литературы......................... 319 Цена: 150руб. |
||||