Математика

Физика

Химия

Биология

Техника и    технологии

Пленки из элементоорганических соединений в радиоэлектроник-Корзо В. Ф М., «Энергия», 1973. 192 с. с ил.
Корзо В. Ф. и др.
66 Пленки из элементоорганических соединений в радиоэлектронике. М., «Энергия», 1973. 192 с. с ил.
Перед загл. авт.: В Ф. Корзо, В. А. Курочкин, В. П. Демин.
В книге рассматриваются возможности практического использования в радиоэлектронике неорганических пленок, получаемых разложением элементоорганических соединений (ЭОС). Основное внимание уделяется анализу возможностей создания активных и пассивных элементов микросхем на основе пленок из ЭОС, а также решению некоторых специальных задач методами пиролитической технологии.
Книга предназначена для широкого круга специалистов, занимающихся изучением физических и технологических вопросов пленочной электроники, и может оказаться полезной для работников смежных отраслей науки и техники, связанных с проблемами нанесения неорганических пленочных покрытий.
„331*173 „,
ПРЕДИСЛОВИЕ
Успехи современной электроники тесно связаны с развитием технологии тонких пленок. Пленки металлов, полупроводников и диэлектриков широко применяются в настоящее время для создания пассивных и активных элементов микросхем, проводящих и защитных покрытий, изоляции, пассивации и герметизации микроприборов.
Наряду с усовершенствованием известных методов нанесения пленок, таких как термическое окисление, испарение в вакууме, катодное .распыление, анодирование и др., проводится интенсивный поиск новых способов, обеспечивающих улучшение качества и воспроизводимость параметров пленок, а также упрощение и удешевление технологии их получения.
Одним из таких методов является метод разложения элементоорганических соединений (ЭОС).
Метод разложения ЭОС обязан своим появлением бурному развитию прикладной химии элементоорганических соединений. В течение последнего десятилетия наряду с решением теоретических вопросов .наблюдалось внедрение в промышленность большого числа ЭОС и продуктов их разложения. Особенно благоприятные условия сложились для применения металлоорганических соединений (МОС). Последние успешно применяются для стабилизации полимеров и смазок, создания антидетонаторов и присадок к топливам, получения антисептиков v фунгицидов, пленочных покрытий.
Систематизированный в книге материал посвящен одной из новых и весьма перспективных областей применения ЭОС — пленочной электронике.
Метод разложения ЭОС в ряде случаев позволяет значительно упростить процесс получения пленок за счет снижения степени вакуума ,и температуры нанесения, не ухудшая при этом их качества, а также дает возможность преодолеть некоторые трудности при нанесения
ОГЛАВЛЕНИЕ
Предисловие . ............. 3
Глава первая. Получение пленок разложением элементо-
i органических соединений ......... 3
; 1-1. Общие замечания о методах разложения ЭОС в га-
' зовой фазе............ 5
i 1-2. Пиролиз ЭОС в вакууме........ 8
1 1-3. Пиролиз в инертной среде и среде активных газов . 9
1-4. Активационные методы разложения..... 12
j Глава вторая. Свойства металлических пленок ... 16
2-1. Пленки тугоплавких металлов....... 16
2-2. Металлические пленки Сг и Ni...... 21
2-3. Пиролитические пленки Си ....... 31
2-4. Легированные металлические пленки..... 34
2-5. Пленки хромовых керметов....... 37
Глава третья. Свойства диэлектрических и полупровод-
, . никовых пленок............ 41
• . 3-1. Диэлектрические пленки S1O2 и АЬОз..... 41
'>; 3-2. Полупроводниковые пленки ZnO и 1п2Оз .... 63
' 3-3. Полупроводниковые пленки соединений AnlBv и
n A"BVI............. 85
"Глава четвертая. Пассивные элементы и пленочные покрытия из разлагаемых ЭОС........ 91
ii- 4-1. Линейные резисторы......... 91
К 4-2. Нелинейные резисторы......... 98
4-3. Пленочные конденсаторы......... 105
4-4. Грунтующие и просветляющие покрытия . . . . 111
4-5. Герметизирующие и пассивирующие покрытия. . . 114
Глава пятая. Активные электронные компоненты на основе пиролитических структур ......... 123
; 5-1. Структуры с диодными характеристиками . . . 123 i 5-2. Диоды с отрицательным сопротивлением, элементы
' памяти............. 126
5-3. Варикапы и полевые транзисторы со структурой металл—диэлектрик—полупроводник...... 147
5-4. Пленочные туннельные катоды ...... 150
5-5. СВЧ-устройства........... 156
включение.............. 171
1итература.............. 174

Цена: 150руб.

Назад

Заказ

На главную страницу

Hosted by uCoz