86 Керметные пленки. Л., «Энергия», 1975. 152 с. с ил. (Б-ка радиотехнолога. Вып. 7).
В книге систематизированы сведения по керметным пленкам, использование которых в промышленности непрерывно растет. Подробно изложены принципы и техника получения керметных пленок, а также их свойства. Рассмотрено применение пленок на примере изготовления дискретных непроволочных резисторов.
Книга предназначена для инженерно-технических и научных работников, связанных с проблемами получения резистивных пленок.
ВВЕДЕНИЕ
Характерной особенностью промышленного производства непроволочных резисторов за последние десятилетия является растущее внедрение в него тонкопленочных резисторов, которые все в большей мере вытесняют непроволочные резисторы с композиционным проводящим элементом. Этот процесс стимулируется непрерывным ужесточением требований к электрическим характеристикам, предъявляемый к деталям современной электронной аппаратуры.
Грубодисперсная структура резистивной композиции, состоящая из макрочастиц проводящей и диэлектрической фаз, не позволяет создавать композиционные резисторы с характеристиками, удовлетворяющими требованиям современной электронной техники.
Электрические свойства резистивных композиций могут быть кардинально улучшены, если механическое дробление и смешивание ингредиентов композиции, обусловливающие ее грубодисперсную структуру, заменить процессом, позволяющим получать на много порядков более тонкие однородные -.микрокомпозиционные структуры. Решение было найдено в использовании для этой цели техники получения пленочных микрокомпозиций методом испарения веществ в вакууме или их катодным распылением.
Предложенные нами [1-1—1-5] резистивные пленки обладают структурой микрокомпозиционного проводника и свободны от перечисленных недостатков. Их использование создало для резисторов ряд важных преимуществ перед другими аналогами. Высокие электрические параметры указанных пленок, а также возможность изменять их в широком диапазоне значений соответствующей корректировкой состава и технологических режимов изготовления пленок привлекает к ним все большее внимание разработчиков деталей электронной техники.
1* 3
ОГЛАВЛЕНИЕ
Введение.................... . 3
Глава первая. ПРИНЦИПЫ ПОЛУЧЕНИЯ КЕРМЕТНЫХ ПЛЕНОК . ... 5
1-1. Факторы, обусловливающие повышенное сопротивление
тонких пленок ....... ......... 5
1-2. Особенности структуры керметных пленок...... 10
1-3. Методы получения проводящих пленочных микрокомпозиций......................... 13
Гйава вторая. СВОЙСТВА КЕРМЕТНЫХ ПЛЕНОК . . ....... 21
2-1. Свойства керметных пленок, полученных одновременным
осаждением проводящих и диэлектрических веществ . . 21 2-2. Свойства керметных пленок, полученных частичным окислением' их ингредиентов............ . 35
2-3. Свойства комбинированных керметных пленок .... 64
2-4. Влияние на свойства пленок диэлектрической подложки 71
Глава 'третья. ТЕХНИКА ПОЛУЧЕНИЯ КЕРИЕТНЫХ ПЛЕНОК ИСПАРЕНИЕМ МАТЕРИАЛОВ В ВАКУУМЕ......... 82
3-1. Испарители................. 82
3-2. Устройства для получения керметных пленок .... 102
3-3. Приготовление материалов для испарения...... 113
Глава четвертая. ПОСТОЯННЫЕ КЕРИЕТНЫЕ РЕЗИСТОРЫ . . . . 120 4-1. Характеристики промышленных типов керметных резисторов ........................120
4-2. Конструкции дискретных резисторов..........126
4-3. Технологи? изготовления дискретных керметных резисторов.................•........131
Список литературы....................147
Цена: 150руб.
