Математика | ||||
Бадьянов Б.Н., Давыдов В.А. Сварочные процессы в электронной технике: Учеб. пособие для СПТУ. - М.: Высш. шк., 1988. - 192 с.: ил. ISBN 5-06-001402-9 В книге приведены конструкции электронных приборов и основные этапы их изготовления; широко рассмотрены вопросы образования сварных и паяных соединений, описаны технология и оборудование сварки плавлением и давлением, а также пайки; приведены сведения по контролю качества сварных и паяных соединений. Учебное пособие предназначено для учащихся средних профтехучилищ и может быть использовано при профессиональном обучении рабочих на производстве. | ||||
ПРЕДИСЛОВИЕ На современном этапе развития советского общества, как указывалось в Политическом докладе ЦК КПСС на XXVII съезде партии, в повестку дня встала задача создания единой системы непрерывного образования. Одним из этапов такого образования является подготовка высококвалифицированных рабочих в рамках профессиональной школы. Особое внимание уделяется развитию и совершенствованию подготовки квалифицированных рабочих по профессиям, отвечающим перспективным направлениям научно-технического прогресса. Высокие требования, предъявляемые к заключительным стадиям изготовления электронных приборов с использованием сварочных процессов, предполагают и высокий уровень технической подготовки рабочих. В настоящее время трудно представить себе сборщика-сварщика изделий электронной техники, не владеющего основами технических знаний. Современные методы сварки и пайки представляют собой сложные физико-химические процессы, поэтому их выполнение требует не только хороших производственных навыков, но и понимания существа и взаимосвязи основных явлений, обеспечивающих процесс соединения деталей. Данное учебное пособие дает возможность в систематизированном виде познакомить учащихся с теоретическими основами сварки и пайки, с технологией выполнения сварочных операций и используемым для этого оборудованием применительно к изготовлению электронных приборов. Введение, гл. II (§ 5, 6, 7) и гл. III написаны д-ром техн. наук, проф. ь.Н. Бадьяновым, гл. I, гл. II (§ 8, 9, 10), гл. IV, V - канд. техн. наук Доц. В.А. Давыдовым. Выражаем признательность рецензентам д-ру техн. наук, проф. •А. Блинову и канд. техн. наук Б.А. Шутову за ценные замечания. Авторы тичность гелиевым течеискателем. Термостойкость соединения считает достаточной, если число циклов нагрева до разрушения превышает в 2-3 раза число нагревов соединения при изготовлении или работе прибора Металлографические исследования. Металлографический контроль включает четыре вида испытаний: контроль излома, макроструктуры микроструктуры, исследование микроструктуры замером микротвегк дости. Контроль излома проводят на образцах, оставшихся после механических испытаний или на технологических пробах. В сварном соединении можно исследовать изломы швов, околошовной зоны и основного металла. При контроле излома проверяют, вязким или хрупким было разрушение, отмечают наличие трещин, пор, неметаллических включений. Горячая трещина в изломе видна по ее темной окисленной поверхности. Поры имеют характерный вид округлых или вытянутых пустот с гладкой поверхностью. При контроле излома в настоящее время наряду с оптическими находят широкое применение растровые электронные микроскопы. Для контроля макро- и микроструктуры из соединения вырезают образец, включающий все зоны, шлифуют его, полируют и подвергают травлению для выявления структуры. Структура исследуется на оптических металлографических микроскопах типа МИМ7, МИМ9. При макро-структурном анализе выявляют строение шва, размеры зон термического влияния, наличие дефектов. Обычно макроструктуру исследуют при увеличениях в 30-100 раз. Микроструктуру соединений проверяют на специально приготовленных микрошлифах. Ее анализируют при увеличениях в 100-600 раз и более. При этом определяют размер зерна, наличие включений, структуру, обнаруживают микродефекты. Для оценки структурной неоднородности и структурных составляющих соединений применяют метод замера микротвердости. Микротвердость измеряют на специальных приборах (обычно типа ПМТ-3), совмещающих в себе микроскоп для наблюдения структуры и измерения отпечатков алмазной пирамиды с приспособлением для получения этих отпечатков. Контрольные вопросы 1. На какие классы делятся все методы контроля качества сварных и паяных соединений? 2. Какие методы контроля относятся к методам с разрушением соединений? 3. Какие методы относятся к неразрушаюшим методам контроля? 9 4. Какие дефекты выявляются при контроле соединений внешним осмотром. 5. В чем сущность рентгеновских методов контроля качества соединений? 6. Как классифицируются методы контроля герметичности соединений? 7. Как проводят оценку прочности соединений тонких проводников с контактными площадками? 9 8. Какие виды испытаний входят в металлографический контроль соединени ОГЛАВЛЕНИЕ Предисловие....................................... 3 Введение........................................ . 4 Глава I. Общая характеристика сварочных процессов в электронной технике.......................................... у § 1. Типы приборов и условия их эксплуатации............ у § 2. Типовые технологические схемы изготовления электронных приборов................................. 22 § 3. Особенности сварки и пайки деталей и узлов электронных приборов................................. 25 § 4. Классификация способов сварки и пайки.............. 26 Глава II. Сварка плавлением в электронной технике............ 29 § 5. Образование соединения при сварке плавлением........ 29 § 6. Классификация способов сварки плавлением .......... 36 §7. Характеристика источников нагрева при сварке плавлением . 37 § 8. Технологические особенности сварки плавлением электронных приборов.............................. 51 § 9. Особенности сварки плавлением материалов электронной техники ................................. ... 65 § 10. Оборудование для сварки плавлением изделий электронной техники.................................. 73 Глава III. Сварка давлением в электронной технике ............ 91 § 11. Образование соединений при сварке давлением......... 91 § 12. Классификация сварки давлением по методам активации процесса схватывания......................... 94 § 13. Схемы способов сварки давлением................. 98 § 14. Технология сварки давлением....................105 § 15. Оборудование для сварки давлением ...............119 Глава IV. Пайка в электронной технике....................132 § 16. Образование соединения при пайке.................132 § 17. Классификация способов пайки...................139 § 18. Характеристика источников нагрева при пайке.........140 § 19. Технология пайки...........................147 § 20. Особенности пайки материалов изделий электронной техники ....................................169 § 21. Оборудование для пайки.......................175 Глава V. Контроль качества сварных и паяных соединений........184 § 22. Общие сведения............................184 § 23. Оценка качества соединений и готовых приборов без их разрушения .................................185 § 24. Оценка качества соединений с использованием разрушающих методов контроля...........................189 Цена: 150руб. |
||||