Во всех областях народного хозяйства особенно широкое распространение приобрела радиоэлектроника. В связи с этим резко выросло промышленное производство радиоэлектронных приборов самого различного назначения. Дальнейший технический прогресс в этой области зависит от повышения производительности труда и улучшения качества выпускаемой продукции вследствие совершенствования технологии производства, механизации трудоемких процессов, сокращения продолжительности производственного цикла изготовления изделий.
Перечисленные задачи могут быть успешно разрешены при использовании новых прогрессивных технологических процессов, основанных на последних достижениях науки и техники.
Совершенствование дальнейшего развития производства радиоэлектронной аппаратуры зависит от широкого внедрения на предприятиях технологии печатных схем и гибридных интегральных пленочных микросхем.
В книге сделана попытка обобщить опыт конструирования, расчета и технологии печатных и гибридных интегральных пленочных схем в отечественной промышленности. Однако в ней не преследуется цель рассмотреть все технологические процессы, применяемые при производстве радиоэлектронной аппаратуры.
Автор приносит свою глубокую благодарность всем товарищам, любезно предоставившим в его распоряжение некоторые материалы и техническую документацию, использованную автором в книге, и особенно благодарит за ценные указания и предложения профессора Евтеева Ф. Е., рецензентов книги Васильева Б. Д. и Малина Б. В., а также Виловскую К. С.
В предлагаемой читателям книге впервые сделана попытка обобщить и систематизировать основные вопросы развития технологии печатных схем и ГИС, и она не свободна от многих недостатков. Все замечания просьба направлять по адресу: Ленинград, Д-41, Марсово поле, 1, Ленинградское отделение издательства «Энергия».
Автор
ОГЛАВЛЕНИЕ
Предисловие.....,................... 3
Введение.....................- . . , . 4
Часть первая КОНСТРУИРОВАНИЕ И ТЕХНОЛОГИЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ СХЕМ
Глава первая. Общие сведения................. 9
1-1. Терминология..................... —
1-2. Классификация методов изготовления печатных схем...... 13
Глава вторая. Расчет элементов печатных схем........... 17
2-1. Электрические и физико-механические свойства печатных проводников —
2-2. Расчет печатных проводников............... 19
2-3. Тепловой расчет печатных проводников........... 28
2-4. Расчет индуктивности, взаимоиндуктивности и добротности печатных
схем ........................ 34
2-5. Расчет резисторов в печатных схемах............ 41
2-6. Расчет конденсаторов в печатных схемах........... 54
2-7. Влияние внешних воздействий на параметры печатных плат ... 58
2-8. Стабильность печатных схем............... 63
Глава третья. Конструирование аппаратуры на печатных схемах..... 65
3-1. Особенности конструирования.............. —
3-2. Общие нормы и требования на конструирование печатных плат . . 76
3-3. Общие требования на конструирование печатных схем и узлов . . 86 3-4. Оформление эскизов и чертежей при конструировании аппаратуры
с печатным монтажом.................. 95
Глава четвертая. Технология производства печатных плат...... . 98
4-1. Методы изготовления печатных плат............—
4-2. Комбинированный метод изготовления печатных плат..... 113
4-3. Механическая обработка печатных плат........... 119
4-4. Требования, предъявляемые к фотооригиналу, диапозитивам и негативам ........................ 126
4-5. Избирательное удаление металла............. 127
4-6. Пайка печатных схем.................. 131
4-7. Распайка печатного монтажа............... 136
4-8. Многослойные платы печатного монтажа........... 140
Часть вторая
КОНСТРУИРОВАНИЕ И ТЕХНОЛОГИЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОДУЛЬНЫХ И ИНТЕГРАЛЬНЫХ ПЛЕНОЧНЫХ СХЕМ
Глава пятая. Общие сведения.................150
5-1. Терминология...................-..•—
5-2. Методы миниатюризации и микроминиатюризации радиоэлектронной
аппаратуры.....................• '56
5-3. Оценка возможностей микроминиатюризации радиоэлектронной
аппаратуры..................... 170
ЛЛ-З
(
Глава шестая. Микромодули этажерочной конструкции........ 174
6-1. Общие сведения .•................ . . . —
6-2. Микроплаты. Перемычки. Выводы............. 177
6-3. Микроэлементы и элементы............... 180
6-4. Микромодули..................... 185
6-5. Виды брака и способы их исправления........... 200
Глава седьмая. Гибридные интегральные пленочные схемы. Конструирование, технология................. 203
7-1. Общие сведения............... ... —
7-2. Элементы гибридных интегральных схем .......... 207
7-3. Последовательность разработки ГИС............ 211
7-4. Данные, необходимые для проектирования и расчета топологической
структуры ГИС.................... 214
7-5. Основные принципы проектирования топологической структуры ГИС 218 7-6. Элементы графического анализа принципиальной электрической схемы устройства.............. ..... 223
7-7. Компоновка топологической структуры ГИС......... 226
7-8. Примеры топологических решений ............. 230
7-9. Технология изготовления гибридных интегральных схем..... 234
Глава восьмая. Расчет пленочных элементов ГИС.......... 243
8-1. Расчет пленочных резисторов............... —
8-2. Расчет пленочных конденсаторов............. 259
8-3. Расчет пленочных микроиндуктивностей........... 263
8-4. Сборка и защита ГИС................... 271
8-5. Температурный режим ГИС............... 276
Глава девятая. Контроль параметров технологического процесса производства ГИС.................... 283
9-1 Приборы для электрического контроля пленочных микросхем . . . —
9-2. Приборы для визуального контроля............ 301
Литература......................... 302
Цена: 150руб.
