Введение . . 5
1. Конструкция полупроводниковых приборов и интегральных микросхем ...................... 7
§ 1. Полупроводниковые материалы и области их применения f
§ 2. Конструкция полупроводниковых приборов . . g
§ 3. Конструкция полупроводниковых интегральных микросхем \$
§ 4. Конструкция гибридных интегральных микросхем 21
2. Общие сведения о производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем............... 29
§ 5. Особенности полупроводникового производства . . 29 § 6. Схема технологического процесса полупроводникового производства . . 30 § 7. Основы планарной технологии . . 34 § 8. Основные технологические этапы изготовления гибридных
интегральных микросхем . . - • - - 38
§ 9. Подгонка сопротивления резисторов и емкости конденсаторов 40
§ 10. Технологическая документация и ее состав - . 43
3. Пайка и сварка в полупроводниковом производстве , .'-.'• v- . 45
§11. Общие сведения о пайке ... ..... 45
§ 12. Особенности процессов пайки в полупроводниковом производстве . .... 48 § 13. Припои и флюсы, применяемые при пайке 52 § 14. Общие сведения о сварке 58
4. Контрольно-измерительные приборы и инструменты, применяемые
на сборочных операциях.............. g2
§ 15. Универсальные инструменты для линейных измерений. Калибры @2
§ 16. Оптические приборы . . - 63
§ 17. Приборы для измерения температуры ... 54
§ 18. Приборы для измерения давления и расхода газов и жидкостей gg
5. Подготовка кристаллов к сборочным операциям...... 70
§ 19. Скрайбирование и разрезание пластин на кристаллы. 70
§ 20. Разламывание пластин на кристаллы после скрайбирования 73
§ 21. Подготовка кристаллов к сборке 76
6. Защита арматуры на сборочных операциях........ 79
§ 22. Назначение защитных покрытий 79
§ 23. Химическая обработка полупроводниковых структур перед зашитой.......... . . ....
§ 24, Защита лаками, эмалями, компаундами и крсмнийорганически-ми вазелинами................
§ 25. Защита стеклянными пленками сложного состава ....
7. Монтаж кристаллов и подложек............
§ 26. Роль монтажа в технологическом процессе сборки полупроводниковых приборов и интегральных микросхем ......
§ 27. Крепление кристаллов и подложек методом приклеивания
§ 28. Монтаж кристаллов пайкой стеклом.........
§ 29. Монтаж кристаллов пайкой низкотемпературными припоями § 30. Монтаж кристаллов методом эвтектической пзйки.....
8. Присоединение и разводка выводов...........113
§ 31. Назначение выводов. Методы присоединения...... 113
§ 32. Присоединение выводов с помощью ультразвуковой микросварки ................... 114
§ 33, Присоединение выводов е помощью контактной точечной микросварки ... . . ... ...... 125
§ 34. Присоединение выводов термокомпрессиоиной микросваркой . [30
§ 35. Присоединение выводов пайкой...... ... -J39
9. Методы беспроволочного присоединения (монтажа).....143
§ 36. Основные методы беспроволочного монтажа . ... 143
§ 37. Монтаж методом «перевернутого» кристалла . . 144
§ 38. Монтаж полупроводниковых приборов и микросхем с балочными
выводами . ... ............ 146
§ 39. Метод крепления кристаллов с помощью гибкого носителя . 147
10. Герметизация полупроводниковых приборов и микросхем в корпусе 151
§ 40. Общие сведения . , .... ... 151
§ 41. Герметизация холодной сваркой ..... ... !54
§ 42. Герметизация контактной сваркой .... . 163
§ 43. Герметизация сваркой плавлением .......... 172
§ 44. Герметизация пайкой ............. 182
§ 45. Герметизация заваркой стеклом.......... 189
§46. Другие способы корпусной герметизации .... ... 191
11. Герметизация полупроводниковых приборов и микросхем пласт-
массами ...................194
§ 47. Способы герметизации пластмассами...... . . 194
§ 48. Общие сведения о пластмассах....... ... 195
§ 49. Герметизирующие полимерные материалы....... 19Й
§ 50. Герметизация способом прессования пластмасс . . . 201
§ 5!. Герметизация под давлением с помощью жидких компаундов . 211
§ 52. Герметизация способами окунания и обволакивания .... 212
§ 53. Герметизация в полых пластмассовых корпусах ..... 215
§ 54, Герметизация способом свободной заливки во еспомогэтельиые
съемные формы . . . . ... 216
§ 55. Герметизация способом капсулироваиия . ..... 220
§ 56. Надежность полупроводниковых приборов и интегральных
микросхем в пластмассовых корпусах . ...... -'2'
|2. Технологические испытания полупроводниковых приборов и интегральных микросхем . . . . *•*•*
§ 57. Общие сведения о технологических (отбраковочных) испытаниях
и контроле............ .... 224
§ 58. Климатические испытания..... . .' . 226
§ 59. Механические испытания.......... . • . 227
§ 60. Контроль герметичности........... . 229
§ 61. Электрические испытания . , .........' . 232
13. Заключительные операции сборочного производства..... 235
§ 62. Характеристика заключительных операций....... 235
§ 63. Окраска, лакировка и маркировка.......... 236
§ 64. Облуживание выводов горячим способом....... 242
14. Механизация и автоматизация производственных процессов сборки полупроводниковых приборов и интегральных микросхем . . . 245
§ 65. Общие сведения о механизации и автоматизации .... 245
§ 66, Автоматизация сборочного оборудования ....... 247
§ 67. Промышленные роботы и манипуляторы в сборочных процессах производства полупроводниковых приборов и интегральных
микросхем.................. 251
§ 68. Комплект оборудования для автоматической сборки интегральных микросхем с использованием ленточных носителей . .255
15. Охрана труда и пожарная безопасность на предприятии . . , .260
§ 69. Основные положения законодательства по охране труда . . .260
§ 70. Организация работы по безопасности труда на предприятии .261
§ 71. Техника безопасности в сборочных цехах .... . . .262
§ 72. Основы противопожарной безопасности.........268
§ 73. Правила оказания первой помощи при несчастных случаях . .269
16. Основы производственной (электронной) гигиены .... .271
§ 74. Значение производственной гигиены на предприятиях электронной промышленности. Общие технологические требования .271
§ 75. Специальные требования к организации производства и к работающим в чистых производственных помещениях . . . .275
Литература . ...... . . ... 276
Цена: 150руб.
