Микросварка давлением. Россошин-c к и и А. А. и др.
«Технша», 1971, 152 стр.
Освещаются методы получения механического и электрического контакта между кремниевыми полупроводниковыми элементами и металлическими проводниками и характерные особенности такого контакта. Рассматриваются процессы контактного плавления и влияние режимов контактирования на прочность соединения металл-полупроводник. Описываются методы интенсификации процессов сварки-пайки с помощью ультразвука, тепловые процессы при микросварке давлением и особенности ввода тепла при сварке металлов с полупроводниками. Рассчитана на инженеров и техников, занимающихся вопросами технологии сварочного производства. Может быть полезна научным работникам. Табл. 10, илл. 22, библ. 103.
ПРЕДИСЛОВИЕ
Электронные приборы разнообразного назначения применяются во многих областях народного хозяйства. В тяжелом и химическом машиностроении, в легкой промышленности, на транспорте эти приборы находят все большее распространение, а в ракетной, вычислительной технике и технике связи они применяются особенно широко.
Составными частями конструкций большинства электронных приборов являются различные виды триодов и диодов, от надежности которых зависит работоспособность электронных систем. Качество диодов и триодов, в свою очередь, зависит от качества контактов, связывающих полупроводниковые кристаллы с металлическими проводниками.
Получение надежного контакта между некоторыми полупроводниковыми кристаллами, в частности кристаллами кремния, и металлами относится к весьма сложным проблемам. Между тем кремний за последнее время стал основным материалом для изготовления большинства полупроводниковых приборов. Трудности, связанные с получением надежного контакта между кристаллами кремния и металлическими проводниками, значительно усложняют технологию производства полупро-
Содержание
Предисловие ............... 3
Способы получения контакта металл-полупроводник .................. 5
Особенности электрического контакта металл-полупроводник............ 5
Способы получения невыпрямляющего контакта между металлическими проводниками и полупроводниковыми кристаллами...... 8
Способы присоединения металлических проводников к полупроводниковым кристаллам кремния с помощью эвтектики ........ 13
Способы присоединения металлических проводников к полупроводниковым кристаллам кремния без образования жидкой фазы в зоне контакта ................21
Особенности процесса микросварки давлением, связанного с использованием эффекта контактного
плавления................30
Процессы контактно-реактивного плавления . . 30 Исследование влияния режимов микросварки давлением и предварительной обработки монокристаллов кремния на прочность соединений
с плоскими проводниками........38
Электродные материалы.........47
Образование трещин в сварных соединениях
кремний-золото............50
Методы контроля структуры и качества соединений металлических проводников с полупроводниковыми
кристаллами кремния...........52
Особенности интенсификации микросварки давлением с применением ультразвука.......62
Процессы, происходящие при ультразвуковой
сварке................ 62
Способы ввода ультразвуковых колебаний в зону контакта при микросварке давлением . . 66 Воздействие ультразвука на зону контакта при микросварке давлением ......... 80
151
Влияние ультразвуковых колебаний на структуру полупроводниковых кристаллов кремния при микросварке давлением.......100
Тепловые процессы при микросварке давлением 107 , Обзор способов ввода тепла в зону пайки-сварки................107
Особенности ввода тепловой энергии при микросварке полупроводников........116
Фактическая площадь касания при сварке пары
металл-полупроводник..........119
Расчет тепла Джоуля — Ленца при сварке полупроводников ............123
Расчет тепловых полей при одностороннем нагреве полупроводника..........132
Термоэлектрические явления при микросварке давлением и пайке-сварке полупроводников . . 138
Литература.............144
Цена: 150руб.
