Математика

Физика

Химия

Биология

Техника и    технологии

Конструирование и расчет электронной аппаратуры на основе интегральных микросхем-Лебедев О. Т.Л., «Машиностроение» (Ленингр. отд-ние), 1976.328 с. с ш.
Лебедев О. Т.
Конструирование и расчет электронной аппаратуры на основе интегральных микросхем. Л., «Машиностроение» (Ленингр. отд-ние), 1976.
328 с. с ш.
В монографии рассмотрены вопросы конструирования и расчета электронной аппаратуры, построенной на основе интегральных микросхем, а также конструирования и расчета структур интегральных микросхем на базе современных технологических процессов. Исследованы проблемы, связанные с разработкой, производством и применением интегральных микросхем для создания логических устройств, используемых в цифровых вычислительных машинах и станках с числовым программным управлением. Освещены вопросы неразрушающего контроля, экономики производства и применения интегральных микросхем.
Книга предназначена для .инженерно-технических работников, занимающихся разработкой и применением новых типов электронной аппаратуры.
ПРЕДИСЛОВИЕ
Постоянный рост общественных потребностей может быть удовлетворен на основе внедрения новых прогрессивных достижений науки и техники во всех отраслях машиностроительного производства. Дальнейшее совершенствование материально-технической базы нуждается во все более глубоком и тесном взаимодействии трех основных потоков: вещества, энергии и информации. Переработке и использованию вещества служит техника материального производства, энергии — энергетические комплексы: гидроэлектростанции и тепловые электростанции, атомная энергетика, паровые двигатели, двигатели внутреннего сгорания и т. д. Проблемы получения, преобразования и использования информации решаются главным образом с помощью-электронной техники.
Важнейшей задачей, которая стоит перед отраслями Современного машиностроительного производства, является дальнейшее снижение материало- и энергоемкости изделий промышленного производства, повышение их надежности. В этом отношении электронная техника стоит значительно выше других видов техники, поскольку в ней рабочие расстояния сокращены до микронных размеров, а объемы материала, в которых локализованы «работающие» процессы, могут составлять доли кубического миллиметра. Электронная техника характеризуется исключительно широкими масштабами применения прогрессивных видов технологи — электрофизической и электрохимической, которые во MHoiHx областях практически вытеснили традиционную механическую технологию (ковка, резание, шлифование, токарная обра-
ка, Фрезерование и т. д.). «Рабочим инструментом» становятся фокусированный лазерный, электронный или ионный луч, элек-Рическое или магнитное поле определенной геометрии, а расход
ества контролируется с точностью до отдельных слоев атомов.
ОГЛАВЛЕНИЕ
Предисловие............................ 3
Введение. Перспективы микроминиатюризации электронной аппаратуры 6
Глава I. Выращивание структур ИС на основе современных технологических процессов................... ч 14
1. Полупроводниковые материалы, применяемые при конструировании ИС ....................... . —
2. Способы поверхностной обработки полупроводниковых материалов.......................... 24
3. Окисные и нитридные пленки как конструктивные элементы ИС 32
4. Использование диффузионных процессов в конструировании ИС 43
5. Эпитаксиальные процессы в производстве ИС ....... 55
6. Тонкопленочные конструктивные элементы ИС.......
7. Методы контроля конструктивных и электрических характери- 59 стик тонких пленок.................... 70
8. Толстопленочные ИС................... 76
9. Фото- и электронолитография в конструировании и изготовлении ИС......................... 87
10. Разделение кристаллов и термокомпрессионное соединение
с выводами корпусов для ИС............... 101
11. Проблема корпусов и теплоотвода в ИС . •........ 107
Глава II. Конструктивно-элементная база ИС........... 115
12. Структуры монолитных биполярных ИС.......... —
13. Полевые транзисторы с р—п-переходом .......... 128
14. Полевые транзисторы с изолированным затвором....... 140
15. Применение полевых транзисторов для конструирования ИС
и БИС.......................... 151
16. Использование структур с отрицательным сопротивлением для конструирования ИС................... 160
17. Структуры с поверхностной передачей заряда ....... 169
18. Микроэлектронные приборы на основе эффекта Ганна .... 177
19. Микроэлектронные структуры и приборы на основе оптоэлек-тронных эффектов .................... 184
20. Применение оптоэлектронных структур для конструирования запоминающих устройств ................. 196
Глава III. Конструирование типовых устройств цифровой электронной техники ..................... 206
21. Основные функции логических ИС ............. —
22. Классификация и типы логических ИС .......... 214
23. Характеристики логических ИС.............. 220
24. Триггерные устройства на логических ИС ......... 232
25. Счетчики, регистры и сумматоры на логических ИС..... 243
325
Глава IV. Производство и применение ИС в электронных приборах 259
26. Большие интегральные схемы............... —
27. Неразрушающие методы контроля конструктивных и электрических параметров ИС и БИС ............. 270
28. Планирование и промышленное освоение ИС в условиях научно-производственных объединений .............. 282
29. Применение ЭВМ при разработке управляющих электронных приборов на ИС...................... 290
30. Надежность микроэлектронных конструкций........ 303
31. Экономика производства и применения ИС........ . 311
Список литературы......................... 319

Цена: 150руб.

Назад

Заказ

На главную страницу

Hosted by uCoz