В книге рассмотрены основные способы получения тонких неорганических пленок, применяемых в микроэлектронике для создания активных и пассивных элементов интегральных схем, а также в качестве пассивирующих и защитных покрытий. Наибольшее внимание уделено способу получения содержащих ра$4 личные элементы стекловидных пленок нанесением из растворов,1 Приведены результаты экспериментального исследования электроЦ физических характеристик пленок, в том числе удельного электрйё ческого сопротивления, диэлектрической проницаемости, пробив* ного напряжения, удельной емкости, диэлектрических потерь!; плотности поверхностных состояний и др., в зависимости от со-** става и условий получения пленок. Изложены результаты экспериментальных исследований по диффузии легирующих примесей из пленок двуокиси кремния в полупроводник.
Книга предназначена для широкого круга специалистов, занятых разработкой и исследованиями в области микроэлектронной техники. Библ. — 108 наим., рис. — 50, табл. — 14.
ПРЕДИСЛОВИЕ
Проблема получения тонких окисных и стекловидных пленок с высокими электрофизическими параметрами на поверхности полупроводника в настоящее время является исключительно актуальной в связи с возможностью их использования для различных целей при изготовлении полупроводниковых приборов и интегральных схем.
В предлагаемой вниманию читателей книге кратко рассмотрены наиболее употребительные способы получения топких окисных и стекловидных пленок, а также описан способ нанесения окисных и стекловидных пленок из растворов кремнеоксиорганических соединений на различные полупроводниковые материалы. Здесь же приведены полученные авторами результаты лабораторных и полупромышленных исследований электрофизических свойств пленок и возможности их применения как источников диф-фузанта для получения р—п-переходов.
В книге дан краткий обзор основных методов получения тонких неорганических пленок на поверхности полупроводников, изложена сущность процесса получения окисных и стекловидных пленок из растворов кремнеоксиорганических соединений, рассмотрены основные электрофизические параметры, характеризующие качество получаемых пленок, приведен расчет процесса диффузии примесей из стекловидных пленок и описаны результаты экспериментального исследования диффузии различных примесей в кремний.
Книга, естественно, не претендует на всесторонний и глубокий охват всех вопросов, связанных с процессами получения, исследования и применения окисных и стекловидных пленок в микроэлектронике. Авторы ставили задачу лишь изложения основных результатов исследования пленок, получаемых из растворов.
Интерес к результатам работ по получению тонких неорганических пленок из растворов проявлялся специа-
ОГЛАВЛЕНИЕ
Стр.
Предисловие ................... 3
Введение ..................... 5
Глава 1. Способы получения тонких неорганических
плевок................... 7
Термическое окисление.............. 7
Вакуумное напыление ............... 12
Пиролитическое разложение............ 15
Анодное окисление............... . 19
Наплавление................... 19
Сравнительная оценка некоторых способов получения
пленок................... 21
Глава 2. Получение неорганических пленок из растворов. 23
Физико-химические основы получения пленок из
растворов.................. 23
Приготовление пленкообразующих растворов, их нанесение и термодеструкция .......... 28
Глава 3. Исследование электрофизических свойств тонких
стекловидных пленок, получаемых из растворов 35
Основные электрофизические свойства стекловидных
пленок................... 35
Вольтъёмкостные характеристики МДП-структур ... 43 Электрофизические свойства стекловидных пленок,
получаемых из растворов........... 50
Глава 4. Диффузия примесей в кремний из пленок двуокиси
кремния, полученных из растворов...... 64
Процессы диффузии примесей из окисной пленки ... 64 Расчет распределения примесей при диффузии из стекловидных пленок.............. 74
Диффузия бора из пленок в кремний........ 84
Диффузия фосфора и мышьяка из стекловидных пленок
в кремний................. 89
Интегральные структуры, полученные диффузией примесей из пленок............... 100
Заключение ................... 106
Литература ................... 107
Цена: 150руб.
