Предисловие ................... 3
Введение..................., 4
Глава первая. Технология сборочных работ ..... 7
§ 1. Общие сведения о технологическом процессе сборки 4 7 § 2. Техническая документация и виды сборочных соединений ,................ . 9
§ 3. Разъемные соединения............ 11
§ 4. Неразъемные соединения.........., 15
Глава вторая. Общие сведения об электромонтажных работах .............. 23
§ 5, Требования к монтажу и организации рабочего места
монтажника................ 23
§ 6. Монтажные инструменты ........... 26
§ 7. Монтажные провода и изоляционные материалы , . 33
§ 8. Жгутовой монтаж.............. 35
§ 9, Детали и узлы монтажа .«.,,....., 41
§ 10. Пайка монтажных соединений........, 46
§ 11. Инструменты для пайки........... 55
§ 12. Технология пайки и приспособления для нее .... 59
§ 13. Сварка монтажных соединений......... 73
§ 14. Технология выполнения монтажных соединений склеиванием ......... ......,.- 76
Глава третья. Детали и узлы радиоаппаратуры и приборов 82
§ 15. Резисторы................. 82
§ 16. Конденсаторы............... 99
§ 17. Катушки индуктивности и дроссели высокой частоты по
§ 18. Трансформаторы и дроссели низкой частоты .... 124
§ 19. Коммутирующие устройства.......... 132
§ 20. Амортизаторы и шасси ,........... ^7
Глава четвертая. Электронные, ионные и полупроводниковые приборы......... 15^
§ 21. Классификация и характеристики электронных и ион-
ных приборов ,.......,.....• 1W
§ 22. Основные виды, конструкции и обозначения электрон-
ных приборов............... 1М
§ 23. Особенности монтажа и применения электронных
приборов................. 157
§ 24. Классификация полупроводниковых приборов ... 161
§ 25. Основные виды и обозначения полупроводниковых
приборов................. 162
§ 26. Особенности монтажа и применения полупроводниковых приборов...............• 'об
Глава пятая. Техническая документация....... 169
§ 27. Виды технической документации в соответствии с Единой системой конструкторской документащш.
(ЕСКД)................. 169
§ 28. Структурная и функциональная схемы ...... 170
§ 29. Принципиальная схема . ,......... . 171
§ 30. Схемы соединений.............. 175
§ 31. Схемы подключения, общие и расположения .... 178
Глава шестая. Печатный монтаж......... 183
§ 32. Общие сведения.............. 183
§ 33. Общие технические требования ......... 188
§ 34. Классификация методов изготовления печатных плат 197
§ 35 Создание токопроводящих покрытий .....,, 199
§ 36. Многослойные печатные схемы......... 206
§ 37. Технология и механизация пайки радиоэлементов на
печатных платах ,............ , 215
Глава седьмая. Измерения при монтаже...... 223
§ 38. Методы измерений............. 223
§ 39. Основные виды измерений.......... 226
§ 40. Выбор и подключение измерительного прибора . . . 236
§ 41. Техника безопасности при измерениях...... 23Э
Глава восьмая. Технология производства радиоаппаратуры и приборов.......... 242
§ 42, Характерные особенности технологии производства
радиоаппаратуры и ЭВМ........... 242
§ 43. Общие сведения о производственном и технологическом процессах............... 245
§ 44. Особенности различных видов производства .... 248 § 45. Характерные особенности технологического процесса,
порядок и виды сборки..........., 251
§ 46. Механизация и автоматизация процесса сборки . . 256 § 47. Общие требования к электрическому монтажу . . . 259 § 48. Подготовка проводов, кабелей и выводов радиодеталей к монтажу............... 263
§ 49. Способы закрепления концов проводов и выводов . . 274
§ 50. Монтаж методом накрутки или бандажирования . , 279
§ 51. Технический контроль монтажа....... . 282
§ 52. Техника безопасности при выполнении монтажа . . 285
Глава девятая. Сборка и монтаж основных узлов, блоков
и устройств радиоаппаратуры .... 289
§ 53. Общие сведения.............. 289
§ 54. Сборка, монтаж и проверка выпрямителя .... 290
421
§ 55. Сборка, монтаж и проверка усилителя низкой частоты 298 § 56. Сборка, монтаж и проверка супергетеродинного радиоприемника ............... 303
§ 57. Основы сборки, монтажа и проверки радиоаппаратуры сверхвысоких частот ........... 313
Глава десята я. Основы микроминиатюризации радиоэлектронной а вычислительной аппаратуры . 328
§ 58. Направления микроминиатюризации и основные требования................., 328
§ 59. Радиоаппаратура и ЭВМ на основе микромодулей , 337
§ 60, Радиоаппаратура и ЭВМ на основе пленочных микросхем.................. . 348
§ 61. Радиоаппаратура и ЭВМ на основе твердых схем , . 363
Глава одиннадцатая. Основы сборки и монтажа
характерных узлов, блоков и
устройств ЭВМ...... 369
§ 62. Общие сведения.............. 369
§ 63. Сборка и монтаж накопителей на ферритовых сердечниках , . ,......,......, 373
§ 64. Сборка и монтаж магнитных головок...... 379
§ 65. Сборка и монтаж накопителей на магнитных барабанах . . ............,,.,, 383
§ 66. Сборка и монтаж накопителей на магнитной ленте . 385
§ 67. Сборка и монтаж импульсных трансформаторов . . 389
Глава двенадцатая. Надежность, качество и технический контроль радиоаппаратуры
и ЭВМ......... . 392
§ 68. Общие сведения о надежности ,.,..... 392
§ 69. Основные понятия и определения надежности , . 394
§ 70. Виды отказов ,.............. 400
§ 71. Общие сведения о резервировании ....... 401
§ 72. Повышение надежности радиоэлектронной аппаратуры и ЭВМ................ 403
§ 73. Качество продукции и способы его повышения ... 405
§ 74. Предупредительный контроль......... 406
§ 75. Приемный статистический контроль...... 408
§ 76. Технический контроль . ,.......... 410
Литература................... 419
Цена: 150руб.
