В течение последнего десятилетия произошли существенные сдвиги в области разработки радиоэлектронной аппаратуры на интегральных микросхемах (ИМС) с учетом требований комплексной миниатюризации. Появился новый класс устройств с высокой степенью миниатюризации, которые .получили наименование микрозлектронной аппаратуры (МЭА). Определяющим принципом проектирования такой аппаратуры стало достижение 'минимальных габаритов и массы при значительном 'повышении ее надежности я приемлемых экономических затратах.
Массовое применение элементной базы третьего и четвертого поколений потребовало радикального развития основополагающих принципов проектирования радиоэлектронных устройств (РЭУ), так как методы построения аппаратуры на элементной базе первого и второго поколений оказались мало пригодными для РЭУ на интегральных микросхемах.
Произошедшие изменения коснулись схемотехники, конструирования и технологии производства РЭУ.
Применительно к схемотехнике, являющейся основным предметом рассмотрения в настоящей книге, эти изменения состоят в следующем. На предшествующих этапах развития электронной техники разработчик РЭУ играл определяющую роль как в создании изделия в- целом, так и отдельных его узлов и блоков. Имея некоторый набор электрорадиоэлементов, выполняющих простейшие функции (резисторов, .конденсаторов, катушек индуктивности, электронных ламп, транзисторов и т. п.), разработчик, как правило, сам обеспечивал себя необходимыми функциональными узлами и блоками. При этом технические решения по построению последних чаще всего диктовались стремлением как можно полнее учесть специфику конкретного образца РЭУ. Данное обстоятельство явилось причиной появления большого числа разновидностей узлов и блоков знало-
ОГЛАВЛЕНИЕ
Стр.
Предисловие .............. 3
Глава первая Миниатюризация радиоэлектронной аппаратуры ... 7
1.1. Представление об элементной базе и радиоэлектронной аппаратуре различных поколений ....... 7
1.2. Сравнительный анализ основных принципов проектирования устройств дискретной и интегральной электроники . 13
1.3. Условия и критерии миниатюризации......25
Глава вторая
Анализ и синтез радиоэлектронных структур . . . . 32
2.1. Применение аппарата системотехники для анализа и синтеза структуры МЭА.......... 32
2.2. Синтез структурных схем аналоговых устройств ... 41
2.3. Анализ и синтез цифровых устройств...... 51
2.4. Методика планирования новизны проектируемого изделия 79
Глава третья
Схемотехника и элементная база цифровой МЭА . . 85
3.1. Особенности проектирования цифровых устройств . . 85
3.2. Базовые элементы для цифровых интегральных микросхем ................ 87
3.3. Интегральные микросхемы для цифровой МЭА. Структура и основные параметры......... 99
Глава четвертая
Схемотехника и элементная база МЭА аналогового действия ...............101
4.1. Особенности проектирования устройств аналогового действия на интегральных микросхемах......101
4.2. Базовые элементы для интегральных микросхем аналоге- "-вого действия........... .„.
4.3. Аналоговые интегральные микросхемы. Их структура и основные параметры.......... .Q-. "
Глава пятая _ '.
Особенности схемотехники и элементная база МЭА сана- * лого-дискретным и аналого-цифровым преобразованием сигналов . ..............119
5.1. Реализация основных видов аналого-дискретных и аналого-цифровых преобразований сигналов.....пд '
5.2. Условия неискаженной передачи аналоговых сигналов в трактах с аналого-дискретным и аналого-цифровым преобразованием ............ \27 \
5.3. Интегральные микросхемы для аналого-дискретного и ' аналого-цифрового преобразования сигналов .... 134
Глава шестая '';.:,
Функциональные узлы и блоки на интегральных микро-схемах и их сопряжение..........143
6.1. Функциональные узлы и блоки цифрового типа . . . 143
6.2. Функциональные узлы и блоки аналогового действия . 156
6.3. Примеры структурного синтеза МЭА......168
Глава седьмая .-•
Оценка точности и достижение заданной стабильности параметров МЭА........... . 180.
7.1. Исходные предпосылки.......... 181
7.2. Учет влияния дестабилизирующих факторов при их комплексном воздействии..........192
7.3. Анализ допусков выходных параметров при известных погрешностях параметров элементов......>,'г.-?"^
7.4. Определение рациональных допусков параметров элемейл
тов при заданных допусках на выходные параметры •,' изделия.............. 216
Глава восьмая
Электрические, соединения в МЭА.......225
8.1. Особенности конструкции плат печатных узлов и гибридных интегоальных микросхем........225
8.2. Схемотехнические методы решения проблемы электрических соединений............229
8.3. Способы ослабления паразитных связей между цепями электрических соединений.........237
8.4. Примеры оптимизации электрических соединений в МЭА 246
Глава девятая
Оценка показателей технико-экономической эффективности МЭА на этапе проектирования....... 252
9.1. Обзор критериев и методов оценки эффективности . . 252
9.2. Рекомендуемая методика количественной оценки ТЭЭ . 270
9.3. Исходные данные для количественной оценки ТЭЭ. Пример расчета............. 285
Заключение 304
Список литературы............ 306
Цена: 150руб.
