Математика	Физика	Химия	Биология	Техника и технологии
	Адгезия твердых тел. Д е р я г и н Б. В., К р о т о в а Н. А., Смилга В. П. М, «Наука», 1973, стр. 280. Монография, написанная известными специалистами по адгезии, отражает современное состояние этой важной области поверхностных явлений. Физико-химия адгезионных явлений привлекает все большее внимание ученых и практиков в связи с тем, что адгезия играет важную роль во многих технологических процессах. В настоящее время трудно указать такую область промышленности, где бы не фигурировали процессы склеивания и прилипания. В монографии наряду с изложением теории адгезионных явлений и экспериментального материала, относящегося к различным классам твердых тел — полупроводников, металлов, диэлектриков,— авторы дают широкие обобщения адгезионных явлений. Книга предназначена для научных работников, инженеров, преподавателей, аспирантов и студентов вузов. Таблиц 38. Иллюстраций 163. Библ. 339 назв.
ОГЛАВЛЕНИЕ Предисловие .....................'........... 5 Г л а в а I .......'. Введение ................................. 91 Глава II Теоретические представления о роли электрических явлений при нарушении адгезии и разрушении твердых тел § 1. Общие замечания о проблеме адгезии.................. 17 § 2. Основные выводы теории электростатической компоненты адгезии ..... 22 § 3. Роль электростатических сил в явлениях адгезии и связь электростатического взаимодействия с химической природой контактирующих тел....... 2$ § 4. Анализ макроскопического приближения при вычислении силы адгезии ... 23 § 5. Критический обзор предшествующих работ............... 27' Г л а в а III ' , Экспериментальные исследования электроадгезионных и электрокогезионных явлений при нарушении адгезии твердых тел и разрушении кристаллов § 1. Введение ............................... 32 § 2. Нейтрализация зарядов двойного электрического слоя в процессе отрыва путем газового разряда.......................... 34 § 3. Газоразрядные явления в процессе разрушения кристаллов........ 49 § 4. Экзоэлектронная эмиссия ....................... 54 § 5. Эмиссия быстрых электронов при нарушении адгезионного контакта и раскалывании кристаллов .......................... 57 § 6. Влияние химической природы контактирующих поверхностей на интенсивность эмиссии быстрых электронов ..................... 66 § 7. Свойства свежеобразованной поверхности, полученной путем нарушения адгезионной связи и механического разрушения полимеров......... 74 § 8. Радиационное действие быстрых электронов............... 78 Г л а в а IV '.-., '.-/•• : Теория электростатической компоненты адгезии § 1. Двойной электрический слой на границе аморфных тел, обусловленный донорно- акцепторной связью. Его роль в явлениях адгезии............ 83 § 2. Исследование общих закономерностей поведения электростатической составляющей при контакте металл — полупроводник с произвольным спектром поверхностных состояний...............•............ 89 § 3. Роль свойств поверхности в образовании двойного слоя и явлениях адгезии 95 § 4. Определение удельной силы адгезии (давления прилипания) при контакте металла с пленкой полупроводника ................... 100 § 5. Исследование закономерностей поведения силы адгезии для полупроводниковой прослойки, заключенной между двумя металлами, и обобщение результатов 103 § 6. Роль туннельного эффекта в разрушении двойного слоя......... 113 Г л а в а V Электроадгезионные явления на полупроводниках >.' •;"' ';€/;. ;' § 1. Введение................................ 120 § 2. Слой пространственного заряда ..................... 121 278 § 3. Скорость поверхностной рекомбинации................. 123 § 4. Поверхностные состояния полупроводника ............... 124 § 5. Методы исследования поверхности полупроводников при образовании адгезионного контакта .......................... 126 § 6. Исследование изменений электрофизических свойств поверхности германия при образовании адгезионной связи .................... 13& § 7. Электрические явления при нарушении адгезионной связи полупроводника и полимера ............................... 143 § 8. Сравнение с теорией ......................... 148 § 9. Способы защиты поверхности германия путем нанесения лаков и обработкой кремнийорганическими соединениями ................. 150 Г л а в а VI Адгезия диэлектриков § 1. Введение ............................... 155 § 2. Межфазные химические взаимодействия полимеров и функциональных групп 156 § 3. Исследование поверхности контакта методами ИК-спектроскопии..... 15& § 4. Зависимость электроадгезионных явлений от химической структуры межфазных соединений .............................. 162 § 5. Методы регулирования адгезионных свойств.............. 166 § 6. Химия адгезионных взаимодействий .................. 171 Глава VII Слипание полимеров § 1. Введение ............................... 173 § 2. Факторы, влияющие на прочность адгезионной связи между полимерами . . 174 § 3. О роли диффузии полимерных цепей в механизме слипания и самослипания полимеров............................... 177 Глава VIII Прилипание выпуклых тел и порошков § 1. Введение ............................... 186 § 2. Термодинамическая теория прилипания при «выпуклом» контакте..... 188 § 3. Прилипание частиц в жидких средах.................. 196 § 4. Изучение слипания поверхностей в жидких средах............ . 198 § 5. Влияние жидкой среды на слипание частиц............... 206 § 6. Прилипание частиц в сухой атмосфере................. 214 § 7. Кинетическое прилипание и липкость.................. 226 Г л а в а IX j Влияние адгезии на трение • § 1. О влиянии двойного электрического слоя на трение качения ....... 236 § 2. Исследование скоростной зависимости трения качения как метод изучения адгезии ............................... 245 § 3. Влияние адгезии на внешнее трение скольжения............. 249 Приложение I. Методы адгезиометрии.................... 254 Приложение II. О форме отрываемой полоски..........,...... 272 Заключение................................ 277 Цена: 300руб.
Назад	Заказ	На главную страницу