Том 1
Предисловие редакторов русского издания 7
Предисловие 8
Часть I ИЗГОТОВЛЕНИЕ ТОНКИХ ПЛЕНОК!
Глава 1. Вакуумное испарение R. Q 1 a n g (перевод Г. В. Степанова) •.................. • 9
Глава 2. Техника высокого вакуума. R. О 1 a n g, R. А. Н о 1 m-
wood, J. A Kurtz (перевод В, И Покалякина).....175
Глава 3. Физический механизм распыления материалов под действием ионной бомбардировки (ионное распыление). О. К. W e h-пег, О. S. Anderson (перевод А. Д. Ожередова) . . . 352
Глава 4. Получение пленок методом ионного распыления.
L. I. М a i s s е I (перевод А. Д. Ожередова). -........405
Глава б. Осаждение тонких пленок химическими методами.
D. S. Campbell (перевод Ю Д. Болотовского) ... 461 Глава 6. Подложки для тонких пленок. R. Brown (перевод
В. В. Русакова). . ..................491
Глава 7. Формирование рисунков в тонких пленках. R. Q I a n g,
L. V. Q г е g о г (перевод В. Д. Желнинского).......658
Предметный указатель .................653
Том 2
Предисловие редакторов русского издания ............. 7
Предисловие...........................8
Часть II.
ОСОБЕННОСТИ ТОНКИХ ПЛЕНОК Глава 8. Конденсация, образование зародышей и рост тонких
пленок. С. A, Neugebauer (перевод Т Н Пинскер) ... 7 Глава 9. Исследование структуры пленок. S. М a d в г (перевод
Л. А. Сальникова) . . . . . . . .........57
л а в а 10. Рост и структура монокристаллических пленок. ' Н. Khan (перевод Е. А. Королевой) .......97
•р
л а в а 11. Толщина и химический состав пленок. W. А. Р 1 i s k i n, S- J. Z a n i п (перевод В. В. Батавина)......... 176
Часть III. СВОЙСТВА ТОНКИХ ПЛЕНОК
Глава 12. Механические свойства тонких пленок. D. S. С a m •
р b е 1 1 (перевод Л. А. Сальникова)............246
Глава 13. Электрические свойства металлических тонких пленок. L. I. M a i s s е 1 (перевод Ю. И. Калашникова) .... 305
Глава 14. Прохождение тока сквозь тонкие диэлектрические
пленки. J. G. Simmons (перевод Л. А. Авдеевой) • . 345
Глава 15. Пьезоэлектрические свойства и пьезосопротивленщ
пленок. N. F. Foster (перевод Т. Н. Пинскер) .... 400
Глава 16. Диэлектрические свойства тонких пленок. P. J. Н а 1-го р, D. S. Campbell (перевод Ю. И. Калашникова) . • 433
Глава 17. Ферромагнитные свойства пленок. M. S. Cohen
(перевод -Л. Л. Голика).................. 477
Часть IV.
ПРИМЕНЕНИЯ ТОНКИХ ПЛЕНОК
Глава 18. Тонкопленочные резисторы. L. 1. M a i s s е 1 (перевод В. Н. Заболоцкого, Э. А. Маркарьянца)........ 578
Глава 19. Тонкопленочные конденсаторы. D. Q е г s t е п-
berg (перевод Э. А. Маркарьянца)...........623
Глава 20. Тонкие сверхпроводящие пленки и устройства на их
основе. R. Е. Joynson (перевод Ф. fl. Надя) .....665
Г л а в а 21. Тонкие пленки в интегральных схемах. 1. В 1 е с h,
Н. S е 1 1 о, L. V. G г е g о г (перевод Э. А. Маркарьянца) . . 723 Предметный указатель ...............753
ПРЕДИСЛОВИЕ РЕДАКТОРОВ РУССКОГО ИЗДАНИЯ
Предлагаемая читателю в русском переводе книга «Hadbook of Thin Film Technology» является первой в мировой литературе книгой энциклопедического характера, посвященной способам получения, формированию структуры, физическим и химическим свойствам, а также многочисленным практическим применениям тонких пленок. Энциклопедический характер проявляется прежде всего в том, что в книге последовательно рассмотрены все классы тонких пленок (металлические, полупроводниковые, диэлектрические, пьезоэлектрические, ферромагнитные и сверхпроводящие) и все существующие типы устройств на основе тонких пленок. При этом особое внимание уделено электронным и в особенности микроэлектронным устройствам. Книга содержит данные как по теоретическим вопросам, связанным с образованием пленок и их физическими свойствами, так и по используемым методам формирования пленок и применяемой для их получения аппаратуре.
По своему замыслу книга является справочным руководством, причем многочисленным таблицам, графикам и другим справочным материалам предпосланы краткие теоретические сведения и подробные комментарии. В книге имеется много ценных практических рекомендаций. Своим энциклопедизмом и объемностью справочного материала предлагаемая книга существенно отличается от монографий, посвященных тонким пленкам (книги Л. Холленда, Б. С. Данилина, Н. В. Слуцкой, К. Чопра и др.). Все разделы книги написаны на высоком научно-техническом уровне.
Из вышесказанного ясно, что книга будет крайне полезной для инженеров и научных работников, занятых в области получения и применения тонких пленок, и для лиц, готовящихся к такой деятельности. Она, не.' сомнение, явится настольной книгой не только для специалистов указанного профиля, но и для специалистов смежных областей.
В процессе перевода книги встретились существенные трудности. Одна из них заключалась в значительности объема, сокращение которого за счет исключения второстепенного материала оказалось безрезультатным. Однако в ней все же исключены две главы, посвященные пленочным активным элементам (гл. 20) и устройствам на основе ферромагнитных пленок (гл. 21). Первая потому, что она почти полностью повторяет главу под тем же названием в книге Л. Холленда «Пленочная микроэлектроника». Вторая пока-яалась нам несколько односторонней, ибо в ней отсутствуют новейшие! устройства на основе полупроводниковых и диэлектрических ферромагнитных пленок. Другая трудность была связана с терминологическими вопросами. Это объясняется тем, что во-первых, в ряде случаев терминология еще не установилась и, во-вторых, тем, что по ряду вопросов имеется некоторое расхождение между американской и отечественной терминологией. При переводе книги мы использовали отечественную терминологию тех случаях, когда отечественные и американские термины полностью эквивалентны. В остальных случаях мы сохранили американские термины со ссылками на соответствующие ГОСТЫ по терминологии. Это спо-ооствовало сохранению общего стиля и характера книги. С другой сто-ТРП Ук^занные ГОСТЫ в связи с расширяющимся обменом научной ли-ратурой стали более доступными. Переводчики отдельных глав книги указаны непосредственно в оглавлении.
И. Елинсон, Г. Г. Смолко 7
ПРЕДИСЛОВИЕ
Настоящая книга задумана как подробное руководство по технологии тонких пленок и введение в различные аспекты физики тонких пленок.
Научно-техническое направление, связанное с получением и применением тонких пленок, в последнее десятилетие претерпело стремительный рост и во многих отраслях современной промышленности в настоящее время занимает ключевые позиции.
Книга содержит исчерпывающую информацию по вопросам, связанным с этой областью науки и техники, и будет полезной для научных работников, занятых в этой области, а также для специалистов смежных областей. Она может также служить учебным пособием для студентов старших курсов и аспирантов университетов, поскольку в ней широко освещаются основы и принципы вакуумной и тонкопленочной технологии.
Книга состоит из четырех разделов. В первых двух рассматриваются соответственно способы получения и природа тонких пленок. Третий раздел посвящен свойствам пленок, а четвертый — их практическому применению. Последнее рассматривается, в основном, применительно к электронной технике, в которой тонкие пленки в настоящее время являются элементами устройств крупносерийного производства.
Для чтения книги необходимы достаточный уровень математических знаний и знакомство с физикой твердого тела. Современные концепции в книге рассматриваются с соответствующим общефизическим введением.
Несмотря на то, что при написании книги было стремление использовать наиболее современный материал, однако не следует забывать, что тонкопленочная и вакуумная технологии находятся в состоянии стремительного развития. Кроме того, обширность задачи не позволила включить весь объем материала, желательный некоторым из читателей. Для желающих более детально ознакомиться с некоторыми частными вопросами в книге дается исчерпывающая библиография, которая поможет читателю отобрать необходимую литературу.
При написании и подготовке к изданию этой монографии мы неизменно ощущали интерес и поддержку со стороны наших коллег, работающих как в Компании IBM, так и вне ее. Это, несомненно, помогало работе и стимулировало ее, за что мы приносим им искреннюю благодарность.
Цена: 500руб.
